045102.5MRL

El 045102.5MRL es un fusible de montaje superficial (SMD) de muy alta calidad perteneciente a la reconocida serie NANO2 UMF de Littelfuse. Este componente de protección eléctrica destaca por sus características de acción muy rápida (Very Fast-Acting) y su cumplimiento con las normativas internacionales de fusibles modulares universales (UMF). Está diseñado específicamente para resguardar circuitos electrónicos compactos y sensibles contra condiciones dañinas de sobrecorriente y cortocircuito, ofreciendo una alta estabilidad térmica, resistencia a choques mecá

Parámetros Eléctricos Importantes

Este dispositivo combina dimensiones minúsculas con una capacidad de interrupción robusta para la protección de fuentes y tarjetas electrónicas:

Corriente Nominal: 2.5 Amperios (A) (indicado por el código 02.5 en su nomenclatura). Es la intensidad máxima que el fusible puede conducir continuamente sin abrirse.

Voltaje Nominal Máximo: 125 Voltios de Corriente Alterna (V CA) / 125 Voltios de Corriente Directa (V CD).

Capacidad de Interrupción (Breaking Capacity): * 50 Amperios a 125 V CA / V CD.

100 Amperios a 85 V CD. Esta es la corriente de cortocircuito máxima que el fusible puede interrumpir de forma segura sin fracturarse o generar un arco eléctrico sostenido.

Resistencia Nominal en Frío: Aproximadamente 0.033 Ohmios (33 miliohmios), lo que asegura una caída de tensión interna extremadamente baja y un desperdicio mínimo de energía en forma de calor.

Integral de Jule / Energía de Fusión (I2t): Nominalmente 0.70 Amperios-cuadrado-segundo (A2s). Este valor determina la energía necesaria para fundir el filamento interno y califica su velocidad de reacción ante pulsos de corriente.

Característica de Tiempo-Corriente: Muy rápida acción (Very Fast-Acting). Abre el circuito en milisegundos ante sobrecorrientes severas, protegiendo semiconductores críticos aguas abajo.

Dimensiones Físicas y Mecánicas

El factor de forma de la serie NANO2 de Littelfuse es un estándar de la industria para fusibles subminiatura de superficie plana:

Tipo de Encapsulado: Cuerpo cerámico cuadrado plano con terminales chapadas en oro (o estaño/plata según la variante de la aleación libre de plomo).

Dimensiones del Cuerpo (Largo x Ancho x Alto): 6.10 milímetros (mm) de largo por 2.69 mm de ancho y 2.69 mm de altura.

Código de Empaque (MRL): Indica que se suministra en formato de cinta y carrete (Tape and Reel) de 12 mm de ancho, diseñado específicamente para máquinas de colocación automática de componentes a alta velocidad (Pick and Place).

Materiales de Construcción: Cuerpo cerámico de alta densidad con un filamento interno de aleación metálica calibrada, sellado herméticamente para evitar fugas o daños por químicos de limpieza durante la manufactura.

Conexiones y Ensamblaje Industrial

Al ser un componente pasivo simétrico de dos terminales para montaje superficial, se integra de la siguiente manera:

Configuración de Terminales: Posee dos tapas o bandas terminales metálicas robustas en los extremos. No tiene polaridad, por lo que puede soldarse en cualquier sentido físico sobre las pistas de la tarjeta de circuito impreso (PCB).

Compatibilidad con Soldadura: Diseñado para soportar los exigentes perfiles térmicos de los hornos de soldadura de reflujo (Reflow) industriales libres de plomo (Lead-Free), resistiendo temperaturas de pico de hasta 260 grados Celsius durante breves segundos.

Estructura del Filamento: El filamento interno está suspendido en una cavidad de aire dentro del bloque cerámico. Esto le permite enfriarse eficientemente bajo corrientes normales y asegurar una separación física limpia y sin residuos conductores cuando ocurre la fusión por sobrecarga.

Sistemas de Alimentación Ininterrumpida (UPS): Protección de las líneas secundarias de control y sensado contra fallas en las celdas de baterías.

Fuentes de Alimentación Conmutadas (SMPS): Fusible de protección en la etapa de entrada de baja potencia o en las salidas secundarias de convertidores CD-CD instalados en servidores de datos.

Equipos de Telecomunicaciones e Infraestructura: Resguardo de tarjetas de red, enrutadores de grado industrial y estaciones base de telefonía móvil.

Electrónica Automotriz (Sistemas de Infotenimiento): Protección de módulos de navegación, pantallas de instrumentos digitales y unidades de control auxiliar en vehículos modernos.

Dispositivos Médicos de Diagnóstico: Fusible de seguridad en monitores de signos vitales, ecógrafos portátiles y equipos de laboratorio automatizados donde la continuidad segura de la energía es indispensable.