HCPL-322J

El HCPL-322J de Broadcom (anteriormente Avago Technologies / Agilent, familia Optocoupler Gate Drivers) es un optoacoplador controlador de compuerta inteligente de salida doble (2.0 Amp Dual-Channel Gate Drive Optocoupler), diseñado para el aislamiento galvánico de alta tensión y el disparo directo de transistores IGBT y MOSFET de potencia en inversores de frecuencia, servodrives, fuentes de alimentación ininterrumpida (UPS), convertidores de tracción y cargadores de baterías.

Fabricado en un encapsulado de montaje superficial SOIC-16 / SOP-12 (formato SO-16 con paso reducido y patillaje optimizado para distancias de aislamiento creepage/clearance), integra dos canales ópticos independientes en una sola pastilla capaces de suministrar una corriente de pico de salida de hasta 2.0 A. Opera con un rango de tensión de alimentación de 4.5 V a 20 V (o hasta 30 V de salida según rail), ofreciendo alta inmunidad frente a transitorios de modo común (CMR de hasta 15 kV/µs a VCM = 1500 V), protección por bloqueo por subtensión (UVLO), tiempos de propagación rápidos y un retardo entre canales minimizado para evitar conducción cruzada en etapas de medio puente o inversores trifásicos.

Specs

Fabricante: Broadcom Inc. (Avago Technologies)

Modelo / Referencia: HCPL-322J (HCPL-322J-000E / HCPL-322J-500E)

Código de Producto / UNSPSC: 32101638 (32111700 / Optoacopladores y controladores de compuerta aislados)

Familia / Serie: Serie HCPL-322J (Dual Output Gate Drive Optocouplers)

Tipo de Componente: Optoacoplador controlador de compuerta dual (Dual-Channel IGBT/MOSFET Gate Driver Optocoupler)

Tipo de Montaje: Montaje superficial (SMD / SMT)

Desglose de la Nomenclatura

HCPL: Familia de optoacopladores estándar y controladores aislados Broadcom/Avago

-322J: Controlador de puerta dual de 2.0 A en encapsulado SOIC de alta densidad con aislamiento de seguridad reforzado

Especificaciones Eléctricas de Entrada (LED Emisor)

Corriente Directa de Entrada Directa (IF): 10 mA a 16 mA (recomendada)

Corriente Directa Máxima Continua: 20 mA a 25 mA

Tensión Directa de Entrada (VF): Aprox. 1.5 V a 1.7 V (a IF = 10 mA)

Tensión Inversa Máxima (VR): 5.0 V

Umbral de Corriente de Disparo (IFLH): Típico 2.5 mA a 5.0 mA

Especificaciones Eléctricas de Salida y Alimentación

Número de Canales: 2 canales aislados independientes

Tensión de Alimentación del Lado de Salida (VCC - VEE): 4.5 VDC a 20 VDC (con soporte de operación continua hasta 30 VDC en rail de compuerta)

Corriente de Pico de Salida (IO): ±2.0 A (máximo por canal)

Corriente Continua de Salida (IO): Aprox. 1.0 A a 1.5 A

Nivel Alto de Salida (VOH): VCC - 3.0 V (o superior a plena carga)

Nivel Bajo de Salida (VOL): VEE + 1.0 V (o inferior)

Bloqueo por Subtensión (UVLO): Protección integrada con histéresis (típico activación a 4.0 V - 4.4 V)

Tiempos de Conmutación y Dinámica

Tiempo de Retardo de Propagación a Nivel Alto (tpLH): Típico 0.3 µs (máximo 0.5 µs)

Tiempo de Retardo de Propagación a Nivel Bajo (tpHL): Típico 0.3 µs (máximo 0.5 µs)

Distorsión por Ancho de Pulso (PWD): Menor o igual a 0.3 µs

Tiempo de Subida / Bajada (tr / tf): Aprox. 50 ns a 100 ns (con carga de compuerta de 10 nF)

Inmunidad a Transitorios en Modo Común (CMR): Mínimo 15 kV/µs a VCM = 1500 V

Aislamiento Galvánico y Seguridad

Tensión de Aislamiento Asignada (VISO): 3750 Vrms (1 minuto, UL 1577) / hasta 5000 Vrms según variante

Tensión de Trabajo de Aislamiento (VIORM): Aprox. 891 Vpeak / 1060 Vpeak (conforme a IEC/EN/DIN EN 60747-5-5)

Distancia de Fuga Superficial (Creepage): Mayor o igual a 7.5 mm

Distancia de Aislamiento en Aire (Clearance): Mayor o igual a 7.0 mm

Encapsulado y Dimensiones

Tipo de Encapsulado: SOP-12 / SOIC-16 ancho modificado (Small Outline Package)

Número de Pines: 16 pines físicos (con disposición funcional de 12 pines activos/paso aislado)

Paso entre Pines (Pitch): 1.27 mm

Dimensiones Físicas: Aprox. 10.3 mm (largo) x 7.5 mm (ancho cuerpo) x 2.3 mm a 2.5 mm (alto)

Peso Aproximado: Aprox. 0.3 g

Condiciones Ambientales y Térmicas

Rango de Temperatura de Operación: -40 °C a +100 °C

Temperatura de Almacenamiento: -55 °C a +125 °C

Temperatura Máxima de Unión (Tj): +125 °C

Temperatura de Soldadura: +260 °C (perfil de reflujo según JEDEC J-STD-020)

Homologaciones de Seguridad: Reconocido UL 1577, certificación CSA, homologación IEC/EN/DIN EN 60747-5-5, libre de halógenos y directiva RoHS

Disparo directo de compuerta para módulos IGBT y transistores MOSFET en inversores industriales de media potencia.

Etapas de potencia para variadores de frecuencia y control de velocidad en servomotores AC/DC.

Fuentes de alimentación conmutadas de alta frecuencia (SMPS) y convertidores resonantes LLC/Full-Bridge.

Inversores de conexión a red para energías renovables (solar fotovoltaica y eólica).

Aislamiento de señal y disparo en cargadores embarcados para vehículos eléctricos y sistemas de respaldo UPS.