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Circuitos integrados -IC
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30A/600V/6U
PHILIPS SEMICONDUCTORS
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El HEF4049BP de Philips Semiconductors (NXP Semiconductors / Nexperia) es un circuito integrado monolítico CMOS de la familia lógica estándar 4000 que contiene seis búferes inversores / convertidores de nivel lógico (Hex Inverting Buffers / Converters). Su función tecnológica primordial es la inversión lógica de señales, el acondicionamiento de pulsos y la traslación de niveles de tensión (level-shifting), permitiendo adaptar y excitar entradas TTL o DTL directamente desde buses CMOS que operen a tensiones superiores, así como aumentar la capacidad de corriente de salida (fan-out).
Encapsulado en un formato estándar DIP-16 (plástico DIL de 16 patillas para inserción en placa through-hole o zócalo), opera con un amplio rango de alimentación de 3 V a 15 V (pudiendo alimentar las entradas hasta 15 V incluso cuando la alimentación VDD está fijada a 5 V para interfaz directa con lógica TTL). A diferencia de las puertas lógicas CMOS estándar, este circuito carece de diodo de protección interno conectado hacia VDD en sus entradas, lo que le confiere la capacidad de aceptar niveles lógicos de entrada mayores que la propia tensión de alimentación sin derivar corriente al carril positivo, garantizando alta inmunidad al ruido y bajo consumo estático.
Specs
Fabricante: Philips Semiconductors / Signetics (actualmente NXP Semiconductors / Nexperia)
Modelo / Referencia: HEF4049BP (referencia funcional: 4049 / CD4049B)
Código de Producto / UNSPSC: 32101638 / 32101600 (Circuitos integrados lógicos / Logic Gates & Inverters)
Familia / Serie: Serie HEF4000B (CMOS 4000B Logic Family)
Tipo de Componente: Circuito integrado de seis búferes inversores / convertidores lógicos
Tipo de Montaje: Inserción en placa through-hole (THT) o montaje sobre zócalo DIP de 16 pines
Asignación de Pines / Terminales (Pinout)
Encapsulado: DIP-16 (Dual In-line Package de 16 pines)
Distribución de Pines:
Pin 1 (VDD): Tensión de alimentación positiva (+3 V a +15 V DC)
Pin 2 (1Y / OUT1): Salida invertida del búfer 1
Pin 3 (1A / IN1): Entrada de señal del búfer 1
Pin 4 (2Y / OUT2): Salida invertida del búfer 2
Pin 5 (2A / IN2): Entrada de señal del búfer 2
Pin 6 (3Y / OUT3): Salida invertida del búfer 3
Pin 7 (3A / IN3): Entrada de señal del búfer 3
Pin 8 (VSS / GND): Referencia de masa / 0 V
Pin 9 (4A / IN4): Entrada de señal del búfer 4
Pin 10 (4Y / OUT4): Salida invertida del búfer 4
Pin 11 (5A / IN5): Entrada de señal del búfer 5
Pin 12 (5Y / OUT5): Salida invertida del búfer 5
Pin 13 (NC): Sin conexión interna
Pin 14 (6A / IN6): Entrada de señal del búfer 6
Pin 15 (6Y / OUT6): Salida invertida del búfer 6
Pin 16 (NC): Sin conexión interna
Desglose de la Nomenclatura
HEF: Prefijo de la familia lógica CMOS de Philips (High-speed Extended Family CMOS)
4049: Número de función lógica: séxtuplo inversor / convertidor (Hex Inverting Buffer)
B: Versión con salidas completamente bufferizadas según estándar JEDEC B-Series
P: Código de encapsulado plástico DIP de 16 pines (Plastic DIL-16)
Especificaciones Eléctricas de Operación
Rango de Tensión de Alimentación (VDD): 3.0 V a 15.0 V DC (máximo absoluto 18 V DC)
Tensión de Entrada Admisible (Vin): 0 V a 15.0 V DC (independiente de si VDD = 5 V)
Consumo de Corriente Estática (Quiescent Current): Típicamente < 0.04 µA por cápsula a 5 V y 25 °C
Capacidad de Salida a 5 V (Drive Capability):
Corriente de salida a nivel bajo (Iol a VDD = 5 V): Mínimo 3.2 mA (apto para excitar hasta dos cargas TTL estándar o diez cargas LSTTL)
Corriente de salida a nivel alto (Ioh a VDD = 5 V): Aprox. -0.5 mA a -1.0 mA
Nivel Lógico de Entrada (a VDD = 5 V):
Tensión de entrada a nivel bajo (Vil): <= 1.5 V
Tensión de entrada a nivel alto (Vih): >= 3.5 V
Tiempo de Retardo de Propagación (tpd a VDD = 5 V, Cl = 50 pF): Aprox. 30 ns a 60 ns
Inmunidad al Ruido: Aprox. 30% a 45% del valor de VDD
Construcción Mecánica y Dimensiones
Formato Constructivo: Encapsulado estándar DIP-16 de plástico termoplástico termoestable
Dimensiones Físicas:
Longitud del cuerpo: Aprox. 19.0 mm a 19.5 mm
Anchura del cuerpo: Aprox. 6.2 mm a 6.6 mm
Paso entre pines (Pitch): 2.54 mm (0.1 pulgadas)
Separación entre filas de pines: 7.62 mm (0.3 pulgadas)
Material de Terminales: Aleació
Peso Aproximado: Aprox. 1.0 g a 1.2 g
Condiciones Ambientales y Seguridad
Rango de Temperatura de Trabajo: -40 °C a +85 °C (especificación industrial)
Rango de Temperatura de Almacenamiento: -65 °C a +150 °C
Protección contra Descargas Electrostáticas (ESD): Diodos integrados en entradas contra descargas a masa (VSS)
Normativas y Homologaciones: Estándar JEDEC JESD 13-B (Series 4000B), directiva RoHS
Conversión de niveles lógicos descendentes (de 12 V / 15 V CMOS hacia 5 V TTL).
Búfer de corriente para excitación directa de entradas ló
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