XC2064-100PC68C

El XC2064-100PC68C de Xilinx (serie XC2000 / Logic Cell Array - LCA) es una matriz de puertas programable en campo (Field Programmable Gate Array - FPGA / SRAM-based CMOS FPGA), diseñada para la implementación de lógica digital configurable de alta velocidad, decodificación de direcciones complejas, controladores de interfaces de bus y reemplazo de múltiples circuitos integrados lógicos TTL/CMOS en sistemas embebidos y de control industrial.

Diseñado en tecnología CMOS estática de 5 V, este circuito integrado ofrece una capacidad lógica típica equivalente de hasta 1000 a 1500 compuertas lógicas mediante una arquitectura de 64 Bloques Lógicos Configurables (CLBs) dispuestos en una matriz de 8x8, complementados por hasta 58 Bloques de Entrada/Salida (IOBs) programables. Corresponde al grado de mayor velocidad de la familia con soporte para frecuencias de reloj / toggle rate de hasta 100 MHz (grado de velocidad -100), encapsulado de plástico para zócalo o montaje superficial PLCC de 68 pines (PC68), reprogramabilidad ilimitada en el sistema mediante carga de flujo de bits en SRAM y rango de temperatura de operación comercial (0 °C a 70 °C).

Specs

Fabricante: Xilinx (Xilinx, Inc. / AMD)

Modelo / Referencia: XC2064-100PC68C

Código de Producto / UNSPSC: 32101638 (32101617 / Circuitos integrados FPGA)

Familia / Serie: Serie XC2000 (Logic Cell Array - LCA)

Tipo de Componente: Circuito integrado FPGA reconfigurable basado en SRAM (SRAM-based FPGA)

Tipo de Encapsulado: PLCC-68 (Plastic Leaded Chip Carrier de 68 pines)

Tipo de Montaje: Montaje en zócalo PLCC o soldadura en superficie (SMD)

Desglose de la Nomenclatura

XC2064: Familia LCA / FPGA con matriz de 64 CLBs (8x8)

-100: Grado de velocidad (frecuencia de reloj / toggle rate de hasta 100 MHz)

PC68: Encapsulado Plastic Leaded Chip Carrier de 68 pines

C: Rango de temperatura comercial (0 °C a +70 °C)

Capacidad y Arquitectura Lógica

Compuertas Lógicas Equivalentes: Aprox. 1000 a 1500 puertas utilizables

Bloques Lógicos Configurables (CLBs): 64 (matriz de 8 filas x 8 columnas)

Elementos de Memoria / Flip-Flops en CLBs: 64 flip-flops/latches internos

Bloques de Entrada/Salida (IOBs): Hasta 58 pines de E/S configurables (según encapsulado PC68)

Tecnología de Programación: Celdas de memoria estática (SRAM) volátil con carga de flujo de bits (Bitstream Configuration) al arranque

Especificaciones Eléctricas de Operación

Tensión de Alimentación Nominal (VCC): 5.0 V (+/- 5% comercial: 4.75 V a 5.25 V)

Tensión de Entrada de Nivel Lógico Alto (VIH): Mínimo 2.0 V (compatible TTL/CMOS)

Tensión de Entrada de Nivel Lógico Bajo (VIL): Máximo 0.8 V

Tensión de Salida de Nivel Alto (VOH): Mínimo 2.4 V

Tensión de Salida de Nivel Bajo (VOL): Máximo 0.4 V

Corriente de Salida (IOH / IOL): 4 mA (estándar por pin I/O)

Frecuencia de Operación / Reloj (Toggle Rate): Hasta 100 MHz

Construcción Mecánica y Dimensiones

Encapsulado: PLCC de 68 pines (J-lead) moldeado en plástico termoplástico

Paso entre Pines (Pin Pitch): 1.27 mm (0.050 pulgadas)

Dimensiones Exteriores: Aprox. 25.15 mm x 25.15 mm x 4.57 mm

Peso Aproximado: Aprox. 4.5 g a 5.0 g

Condiciones Ambientales y Modos de Operación

Rango de Temperatura de Operación (Comercial): 0 °C a +70 °C

Rango de Temperatura de Almacenamiento: -65 °C a +150 °C

Modos de Configuración: Modo Maestro Serial, Modo Esclavo Serial, Modo Periférico / Paralelo mediante memorias PROM de configuración (ej. XC1765/XC1736) o microprocesador externo

Integración y reemplazo de lógica fija TTL de alta velocidad serie 7400 y matrices PALs/GALs.

Controladores de sincronización, temporización rápida e interfaces de bus para microprocesadores y DSPs.

Decodificación de direcciones y lógica de pegamento (glue logic) en sistemas industriales y tarjetas de expansión.

Procesamiento de señales digitales y lógica de control dedicada en instrumentación y telecomunicaciones.