FS100R12KT4G

El FS100R12KT4G (también identificado dentro de la serie FS100R12KT4) de Infineon Technologies es un módulo de potencia IGBT trifásico (Sixpack / Three-Phase Inverter) que integra la tecnología Trench/Fieldstop IGBT4 de cuarta generación y diodos de libre circulación controlados por emisor (Emitter Controlled Diode).

Descripción General

Este módulo está diseñado para aplicaciones de conversión e inversión de potencia trifásica de alta eficiencia. Integra seis transistores IGBT con sus respectivos diodos antiparalelo dispuestos en una configuración de puente completo trifásico (tres ramas), junto con un termistor NTC interno para el monitoreo y protección de la temperatura del módulo. Viene ensamblado en un encapsulado estándar industrial EconoPACK 3 con placa base de cobre para optimizar la transferencia térmica.

Especificaciones Técnicas Principales

Tensión Colector-Emisor (Vces): 1200 V

Corriente Continua de Colector (Ic): 100 A (a Tc = 95 °C) / 140 A máximo (a Tc = 25 °C)

Corriente Pico de Colector (Icrm): 200 A (en pulsos repetitivos de 1 ms)

Tensión de Saturación Colector-Emisor (Vce sat): 1.75 V (valor típico a Ic = 100 A, Vge = 15 V, Tj = 25 °C)

Tensión Puerta-Emisor (Vges): ±20 V

Disipación de Potencia Total (Ptot): 515 W (por elemento IGBT a Tc = 25 °C)

Temperatura de Operación de la Unión (Tvj op): -40 °C a +150 °C (con un límite máximo permitido de +175 °C durante picos)

Tensión de Aislamiento (Visol): 2500 V AC (RMS, frecuencia = 50 Hz, durante 1 minuto)

Resistencia del Sensor NTC (R25): 5.0 kOhms (tolerancia de ±5% a 25 °C)

Características Físicas y Mecánicas

Tipo de Encapsulado: EconoPACK 3 (Econo 3)

Dimensiones del Cuerpo: 122 mm de largo x 62 mm de ancho x 17 mm de altura (sin contar la altura de los pines)

Aislamiento Térmico e Interno: Placa base de cobre (Cu) combinada con sustrato cerámico de Alúmina (Al2O3)

Tipo de Conexión: Pines de soldadura para tarjeta de circuito impreso (Solder Pins)

Par de Apriete de Montaje: Fijación mediante tornillos M5 con un par de apriete recomendado de 3.0 Nm a 6.0 Nm sobre el disipador térmico

Distancia de Creepage / Clearance: Adecuada para cumplir con normativas de alta tensión industrial

Peso Aprox.: 300 gramos

Distribución de Terminales / Pin-Out

La disposición de pines en el módulo EconoPACK 3 está

Pines del Bus DC (+DC / -DC):

Terminales principales de entrada para la línea de alta tensión continua proveniente del banco de capacitores.

Pines de Salida de Fase (U / V / W):

Terminales de salida alternada (fases del inversor) dirigidas hacia la carga o el motor eléctrico.

Pines de Control para IGBTs Rama Superior (High-Side - G1, G3, G5):

Pines de conexión a las compuertas (Gates) de los transistores superiores de las fases U, V y W.

Pines de Emisor Auxiliar Superior (E1, E3, E5):

Pines de Control para IGBTs Rama Inferior (Low-Side - G2, G4, G6):

Pines de conexión a las compuertas (Gates) de los transistores inferiores de las fases U, V y W.

Pines de Emisor Auxiliar Inferior (E2, E4, E6):

Pines del Sensor NTC (NTC1 / NTC2):

Terminales dedicadas a la lectura directa de la resistencia del termistor interno para la gestión de temperatura mediante el controlador o PLC.

Variadores de Frecuencia (VFD): Etapa de potencia inversora en variadores de velocidad para motores trifásicos de CA.

Sistemas de Energía Renovable: Inversores de potencia para plantas solares fotovoltaicas y sistemas eólicos.

Sistemas de Alimentación Ininterrumpida (UPS): Convertidores e inversores de alto rendimiento para respaldo crítico.

Servocontroladores Industriales: Etapas de potencia en amplificadores de servoaccionamiento de alta precisión.

Fuentes de Alimentación Industriales: Equipos de soldadura e inversores de potencia auxiliar en automatización.