NXT H02F

El H02F (cabezal de colocación de la serie Fuji NXT, comúnmente denominado NXT H02F) de FUJI (Fuji Corporation / Fuji Machine Manufacturing) es un cabezal de trabajo de montaje superficial de precisión de dos boquillas (High-Precision Dual Nozzle Placement Head), diseñado para máquinas de inserción y colocación de componentes SMD (Pick and Place) de la plataforma modular Fuji NXT (NXT I, NXT II y NXT III).

Especialmente configurado para la manipulación y posicionamiento de componentes medianos y grandes, conectores, circuitos integrados (QFP, BGA, CSP) y elementos de formas irregulares (odd-form components), opera a una velocidad de colocación nominal de hasta 6,700 CPH (componentes por hora) con una precisión de montaje típica de ±0.03 mm (30 µm). Dispone de una sección de base compacta de 74 x 74 mm, alimentación eléctrica y de control a 24 VDC, sistema de compensación de ángulo por rotación ? independiente en cada husillo, control avanzado de presión de contacto (placement force control) y compatibilidad total con el cambio automático de cabezales y boquillas de la línea Fuji NXT.

Specs

Fabricante: Fuji Corporation (Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.)

Modelo / Referencia: NXT H02F (H02F Head)

Código de Producto / UNSPSC: 23153100 (Equipos y accesorios de montaje superficial / SMT Placement Heads)

Familia / Serie: Plataforma modular Fuji NXT (NXT I / NXT II / NXT III)

Tipo de Componente: Cabezal de colocación SMD de 2 husillos/boquillas (Dual Nozzle Working Head)

Tipo de Montaje: Acoplamiento directo en el carro del eje XY del módulo NXT

Asignación de Interfaces y Conexiones

Alimentación y Control: Conector multipin de interfaz rápida para bus de control interno y alimentación de 24 VDC

Líneas Neumáticas: Acoples neumáticos rápidos integrados para vacío (Vacuum) y soplado de liberación (Blow-off)

Husillos / Portaboquillas: 2 estaciones para boquillas estándar Fuji NXT (cambio automático de boquilla asistido por estación)

Desglose de Parámetros Principales

NXT: Plataforma modular de montaje superficial de Fuji

H: Working Head (Cabezal de colocación)

02: Número de boquillas/husillos independientes: 2 boquillas

F: Variante optimizada para componentes flexibles/grandes y control de fuerza (Force Control)

74x74mm: Sección frontal / huella transversal del cuerpo del cabezal

Rendimiento de Montaje y Velocidad

Velocidad Máxima de Colocación: Hasta 6,700 CPH (según componentes y condiciones de proceso)

Número de Boquillas: 2 boquillas simultáneas

Rango de Componentes Manipulables:

Desde chips pasivos 1005 (0402 pulg.) hasta componentes de 74 x 74 mm

Conectores y componentes encapsulados de hasta 32 mm de altura

Precisión de Colocación: ±0.03 mm (30 µm) a 3? (según estándar de inspección por visión Fuji)

Eje Theta (?): Rotación independiente de alta resolución por servomotor sin escobillas

Especificaciones Eléctricas y Neumáticas

Tensión de Alimentación: 24 VDC (±10%)

Presión de Vacío Requerida: Aprox. -70 kPa a -80 kPa

Presión de Aire Comprimido (Blow-off): 0.45 MPa a 0.55 MPa (4.5 a 5.5 bar)

Control de Fuerza de Presión: Sensor y bucle de fuerza ajustable para inserción delicada de componentes

Construcción Mecánica y Dimensiones

Formato Constructivo: Cuerpo rígido de aleación ligera aeronáutica con protección antiestática (ESD)

Dimensiones de la Sección: 74 mm x 74 mm

Altura Total: Aprox. 240 mm a 280 mm

Peso Aproximado: Aprox. 3.2 kg a 4.5 kg

Condiciones Ambientales y Seguridad

Grado de Protección: Diseño específico para salas limpias / líneas SMT con protección ESD

Rango de Temperatura de Operación: +15 °C a +35 °C

Humedad Relativa: 30% a 75% HR (sin condensación)

Normativas de Cumplimiento: Marcado CE, directiva de compatibilidad electromagnética (EMC), directiva RoHS

Montaje de circuitos integrados QFP, QFN, BGA y conectores de paso fino en placas PCB de alta densidad.

Colocación de componentes de formas complejas o pesados en módulos de fabricación electrónica automotriz y telecomunicaciones.

Intercambio rápido de cabezales para adaptación de líneas de producción de alta mezcla y volumen variable (High-Mix / Low-Volume) en plataformas Fuji NXT.