• On request

40N60FD2

$6.90
No tax

MODULOS IGBT TRANSISTOR BIPOLAR

Última actualización

Datasheet40N60FD2

40A 600V

Silan Microelectronics

Delivery time : 1-2 semanas.

Quantity
On request

The minimum purchase order quantity for the product is 5.

  Política de seguridad

(Our products have limited warranty, please check our terms)

  Shipping and Returns

All products come with a warranty against manufacturing defects.

  Trademark Disclaimer

All trademarks, logos, and part numbers are the property of their respective owners click for more

Features

El 40N60FD2 (código de parte completo SGT40N60FD2PN / serie Field Stop II) de Silan Microelectronics es un transistor bipolar de puerta aislada con diodo de recuperación rápida integrado (Field Stop Trench IGBT with Anti-Parallel Fast Recovery Diode), diseñado para aplicaciones de conmutación de alta frecuencia y eficiencia como inversores solares fotovoltaicos, sistemas de alimentación ininterrumpida (UPS), fuentes conmutadas (SMPS), soldadoras inversoras y etapas de corrección de factor de potencia (PFC).

Diseñado con tecnología Trench Field Stop de segunda generación en un encapsulado estándar pasante TO-3P / TO-247, este componente opera con una tensión de ruptura colector-emisor (VCES) de 600 V, una corriente continua nominal de colector (IC) de 40 A a 100 °C (hasta 80 A a 25 °C) y pulsos repetitivos de pico de hasta 160 A. Se caracteriza por una reducida tensión de saturación colector-emisor (VCE(sat) típica de 1.65 V a 1.90 V), coeficiente térmico positivo para facilitar la conexión en paralelo, bajas pérdidas de conmutación por apagado y un diodo de recuperación ultrarrápida integrado (FRD) con baja carga de recuperación inversa.

Specs

Fabricante: Silan Microelectronics (Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd.)

Modelo / Referencia: 40N60FD2 (SGT40N60FD2PN / SGT40N60FD2)

Código de Producto / UNSPSC: 32111600 (32111603 / Transistores IGBT discretos)

Familia / Serie: Serie Field Stop II Trench IGBT (SGT Series)

Tipo de Componente: Transistor IGBT discreto con diodo antiparalelo (Discrete IGBT with FRD)

Tipo de Encapsulado: TO-3P / TO-247-3L (orificio pasante)

Tipo de Montaje: Inserción por orificio pasante en PCB (Through-Hole - THT) y fijación a disipador mediante tornillo o clip

Desglose de la Nomenclatura

SGT: Silan Insulated Gate Bipolar Transistor (Silan IGBT)

40: Corriente continua asignada de colector de 40 A (a Tc = 100 °C)

N: Canal N (N-Channel)

60: Tensión asignada de 600 V (60 x 10 V)

FD2: Diodo rápido integrado (Fast Diode) y tecnología Field Stop II

PN: Código de encapsulado TO-3P / TO-247

Valores Máximos Absolutos (Tc = 25 °C)

Tensión Colector-Emisor (VCES): 600 V

Tensión Puerta-Emisor (VGES): +/- 20 V

Corriente Continua de Colector (IC a Tc = 25 °C): 80 A

Corriente Continua de Colector (IC a Tc = 100 °C): 40 A

Corriente de Colector de Pico Pulsada (ICM / 1 ms): 160 A

Corriente Continua del Diodo en Conducción Directa (IF a Tc = 100 °C): 40 A

Corriente Directa Pulsada del Diodo (IFM): 160 A

Disipación Total de Potencia (PD a Tc = 25 °C): Aprox. 270 W a 310 W

Temperatura de Unión de Operación (Tj): -55 °C a +150 °C (hasta +175 °C según versión)

Temperatura de Almacenamiento (Tstg): -55 °C a +150 °C

Características Eléctricas (Tj = 25 °C)

Tensión de Saturación Colector-Emisor (VCE(sat)): Típica 1.65 V a 1.90 V (a IC = 40 A, VGE = 15 V)

Tensión de Umbral de Puerta (VGE(th)): 4.0 V a 6.5 V (a IC = 1 mA, VCE = VGE)

Tensión Directa del Diodo (VF): Típica 1.60 V a 2.00 V (a IF = 40 A, VGE = 0 V)

Capacitancia de Entrada (Cies): Aprox. 2000 pF a 2500 pF (a VCE = 30 V, f = 1 MHz)

Carga Total de Puerta (Qg): Aprox. 90 nC a 120 nC (a VCC = 400 V, IC = 40 A, VGE = 15 V)

Tiempos Dinámicos de Conmutación (inductivo):

Tiempo de encendido (td(on)): Aprox. 25 ns a 40 ns

Tiempo de subida (tr): Aprox. 30 ns a 50 ns

Tiempo de retardo de apagado (td(off)): Aprox. 120 ns a 180 ns

Tiempo de caída (tf): Aprox. 35 ns a 60 ns

Características Térmicas y Mecánicas

Resistencia Térmica Unión a Carcasa IGBT (Rth(j-c)): Aprox. 0.40 °C/W a 0.48 °C/W

Resistencia Térmica Unión a Carcasa Diodo (Rth(j-c)): Aprox. 0.85 °C/W a 1.05 °C/W

Resistencia Térmica Carcasa a Disipador (Rth(c-s)): 0.24 °C/W (con pasta térmica aplicada)

Disposición de Pines (TO-3P / TO-247):

Pin 1: Puerta / Gate (G)

Pin 2: Colector / Collector (C) (conectado a la pestaña metálica trasera)

Pin 3: Emisor / Emitter (E)

Par de Apriete Recomendado (Tornillo M3): 0.6 a 0.8 Nm

Peso Aproximado: Aprox. 5.5 g a 6.0 g

Condiciones Ambientales y Normativas

Normativas y Homologaciones: Libre de plomo (Pb-Free), libre de halógenos, directiva RoHS

Aplications

Etapas de potencia e inversores en máquinas de soldadura eléctrica por arco (SMAW/TIG).

Convertidores elevadores de corrección de factor de potencia (PFC activo).

Inversores fotovoltaicos residenciales y sistemas de energía ininterrumpida (UPS).

Fuentes de alimentación conmutadas industriales (SMPS) y controladores de motores de inducción.

40N60FD2

Specific References

MPN
40N60FD2
Comments (0)
No customer reviews for the moment.