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Features
Glass passivated chip junction
Available in uni-directional and bi-directional
1500 W peak pulse power capability with a10/1000 ?s waveform, repetitive rate (dutycycle): 0.01 %
Excellent clamping capability
Very fast response time
Low incremental surge resistance
Solder dip 260 °C, 40 s
Component in accordance to RoHS 2002/95/ECand WEEE 2002/96/EC
Aplications
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